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[M7949-0162-0001] 用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物
[摘要] 一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物，用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50～80wt％的导电粉，1～15wt.％的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉，余量为有机媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt％)：SiO2 10～30，B2O3 15～50，CaO 15～45，BaO 10～30。Al2O3 1～5，K2O 1～5，Na2O 1～10或再外加0.5CuO或TiO2。有机媒介物是由1～20(wt％)有机粘合剂和80～90(wt％)有机溶剂组成的。本发明特点是具有不含铅，由其制作的厚膜导体层表面电阻低，与氮化铝陶瓷衬底粘附力强等优点，适用于厚膜集成电路。
[M7949-0018-0002] 导电可固化树脂组合物,由其固化的产品和使用该组合物的成型产品
[摘要] 一种导电可固化树脂组合物，包括(A)在石墨晶体中含硼的石墨粉末，(B)一种可固化树脂和/或可固化树脂组合物，其中组分(A)与组分(B)的质量比为20至99.9∶80至0.1；和其固化产品，以及通过使用该可固化树脂组合物获得的成型产品。该固化产品甚至在加入少量导电填料时也显示优良的导电性，并显示高耐热性、良好的热辐射性能和优良的成型或可加工性。
[M7949-0023-0003] 电线处理装置、焊剂涂覆装置、及软钎料附着装置 |
